Titanijumska anoda za galvanizaciju PCB-a

U tradicionalnom rezervoaru za kiseli bakar za štampane ploče, bakrene kuglice u anodnoj korpi se kontinuirano rastvaraju u Cu2 plus kako bi se nadoknadio gubitak Cu2 plus taloženja u rastvoru za oblaganje, održavajući koncentraciju Cu2 plus u rastvoru za oblaganje konstantnom. Ali drugačije je u impulsnoj galvanizaciji, koja ima svoje karakteristike i zahtjeve. Zbog nedostataka u korištenju tradicionalnih rastvorljivih anoda, sada se umjesto njih koristi sve više i više DSA titanijumskih anoda za galvanizaciju PCB-a.

1. Nerastvorljiva obložena titanijumska anoda za horizontalnu impulsnu galvanizaciju

Nerastvorljive anode horizontalnog impulsnog sloja postavljaju se horizontalno. Svaka anoda je direktno povezana sa prekidačem impulsnog napajanja kablom, kako bi se osiguralo da sve anode na anodi imaju isti talasni oblik impulsne struje i da zadrže sinhronizaciju.

Anode uglavnom koriste nerastvorljive anode obložene titanijumom:

Podloga: industrijski čisti titanijum Gr2

Premaz: rutenijumski trostruki mješoviti metalni oksid premaz

Oblik: mreža, mreža za cijevi itd.

2. Nerastvorljiva obložena titanijumska anoda za vertikalnu impulsnu galvanizaciju

Za vertikalne sisteme oplate koji koriste nerastvorljive anode, kupka za oblaganje mora biti ugrađena kao standard za proizvode visokog omjera širine i visine. Kao što je adekvatno mešanje čestica i efikasna filtracija. Razlikuje se od standardne ćelije za galvanizaciju zamjenom anode sa nerastvorljivom obloženom titanijumskom anodom, dodavanjem sistema za regeneraciju bakra u ciklus elektrolize i ugradnjom separatora između katode i anode.

U ovom sistemu generalno postoji problem povećanja Cu2 plus, koji se može izbeći podešavanjem sadržaja Cu2 plus upotrebom jednostavne kolone za regeneraciju bakrenih kuglica. Kolona za regeneraciju bakrenih kuglica sadrži male bakrene kuglice i anodu od titanijuma nerastvorljive u dijafragmi. DC potencijal se mijenja, tako da se visoka koncentracija Cu2 plus iz akvadukta djelomično taloži na male bakarne kuglice, a otopina za nanošenje sa nižim sadržajem Cu2 plus se vraća u elektrolitičku ćeliju, kako bi se izbjeglo povećanje Cu2 plus. u elektrolizeru.

Efekat nerastvorljive titanijumske anode koja se koristi u ovoj galvanizaciji je bolji nego kod horizontalnog tipa. Pod određenim omjerom debljine prečnika, efektivna stopa disperzije galvanizacije općenito može doseći 90 posto - 95 posto.

Titanijumska anoda za galvanizaciju PCB-a koju je razvila Di Noer Technology Co., Ltd. je testirana mnogo puta. Formula za premazivanje usvaja trostruke, pentadične ili višeelementne metalne miješane okside. Morfologija nano prevlake pruža veliku površinu anode potrebnu za galvanizaciju. U kombinaciji sa mrežnom strukturom, premaz može održati stabilnost i uniformnost. Poboljšanjem i kontinuiranim razvojem tehnologije proizvodnje i obrade anoda, premaz ima jako prianjanje na podlogu, može izdržati veliku struju, ima dug vijek trajanja, ne zagađuje rješenje za oplate, izbjegava čestu zamjenu i štedi rad i materijal. troškovi.

Popularni tagovi: titanijum anoda za galvanizaciju PCB-a, dobavljači, proizvođači, tvornica, prilagođeni, kupovina, cijena, kvaliteta, cjenik, na lageru, za prodaju, катод һаҡлау өсөн һығылмалы анод, титан анод сымын ҡаплау, анод наҙлы, һыу ятҡылығы анод, схема платаһы анод, титан анод электрохромик ҡулланыу өсөн